A mechanical, electrical, thermal coupled-field simulation of a sphere-plane electrical contact - CentraleSupélec Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Année : 2007

A mechanical, electrical, thermal coupled-field simulation of a sphere-plane electrical contact

Arnaud Monnier
Laboratoire de génie électrique de Paris
B. Froidurot
  • Fonction : Auteur
C. Jarrige
  • Fonction : Auteur
René Meyer
  • Fonction : Auteur
Laboratoire de génie électrique de Paris
Philippe Testé
Laboratoire de génie électrique de Paris
CV

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Soumis le : mercredi 10 septembre 2008-17:32:31

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:52:50

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Dates et versions

hal-00320362 , version 1 (10-09-2008)

Identifiants

  • HAL Id : hal-00320362 , version 1

Citer

Arnaud Monnier, B. Froidurot, C. Jarrige, René Meyer, Philippe Testé. A mechanical, electrical, thermal coupled-field simulation of a sphere-plane electrical contact. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2007, 30, pp.787-795. ⟨hal-00320362⟩

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