Article Dans Une Revue
Procedia Engineering
Année : 2010
Nathalie Langlet : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://centralesupelec.hal.science/hal-00761224
Soumis le : mercredi 5 décembre 2012-10:33:53
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Citer
Benoît Dompierre, Véronique Aubin, Eric Charkaluk, Wilson Carlos Maia Filho, Michel Brizoux. Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies. Procedia Engineering, 2010, 2 (1), pp.1477-1486. ⟨10.1016/j.proeng.2010.03.159⟩. ⟨hal-00761224⟩
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