Thermal ageing induces drastic changes on mechanical and damage behavior of Sn3.0Ag0.5Cu alloy - CentraleSupélec

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Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2010

Thermal ageing induces drastic changes on mechanical and damage behavior of Sn3.0Ag0.5Cu alloy

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Benoît Dompierre

Fonction : Auteur

Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723

Wilson Carlos Maia Filho

Fonction : Auteur

Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Michel Brizoux

Fonction : Auteur

Thales Coroporate Services

Véronique Aubin

Fonction : Auteur
PersonId : 16069
IdHAL : veronique-aubin
ORCID : 0000-0003-4181-0977
IdRef : 061639575

Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723

Laboratoire de mécanique des sols, structures et matériaux

Eric Charkaluk

Fonction : Auteur
PersonId : 19892
IdHAL : eric-charkaluk
ORCID : 0000-0003-2963-8780
IdRef : 114366292

Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723

Domaines

Mécanique des matériaux [physics.class-ph] Mécanique des matériaux [physics.class-ph]

Nathalie Langlet : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://centralesupelec.hal.science/hal-00761246

Soumis le : mercredi 5 décembre 2012-10:47:48

Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25

Dates et versions

hal-00761246 , version 1 (05-12-2012)

Identifiants

HAL Id : hal-00761246 , version 1
DOI : 10.1016/j.microrel.2010.07.125

Citer

Benoît Dompierre, Wilson Carlos Maia Filho, Michel Brizoux, Véronique Aubin, Eric Charkaluk. Thermal ageing induces drastic changes on mechanical and damage behavior of Sn3.0Ag0.5Cu alloy. Microelectronics Reliability, 2010, 50 (9-11), pp.1661-1665. ⟨10.1016/j.microrel.2010.07.125⟩. ⟨hal-00761246⟩

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