Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates

Shuangfeng Zhang; Eric Labouré; Denis Labrousse; Stéphane Lefebvre

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Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates

Shuangfeng Zhang ^{1, 2} Eric Labouré ¹ Denis Labrousse ² Stéphane Lefebvre ²

1 GeePs - Laboratoire Génie électrique et électronique de Paris

2 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie

Shuangfeng Zhang ^{1, 2}
Author
PersonId : 15058
IdHAL : shuangfeng-zhangORCID : 0000-0003-2486-2185IdRef : 233487859

Eric Labouré ¹
Author
PersonId : 173480
Employer institution: Université Paris-Sud - Paris 11IdHAL : eric-laboureORCID : 0000-0002-4343-834XIdRef : 160358280

Denis Labrousse ²
Author
PersonId : 17515
IdHAL : denis-labrousseIdRef : 151931755

Stéphane Lefebvre ²
Author
PersonId : 17466
IdHAL : stephane-lefebvreIdRef : 081673795

1 GeePs - Laboratoire Génie électrique et électronique de Paris (11, rue Joliot Curie Plateau de Moulon 91192 Gif sur Yvette - France) StructId : 411302

UP11 - Université Paris-Sud - Paris 11 (Bâtiment 300 - 91405 Orsay cedex - France) StructId : 92966
UPMC - Université Pierre et Marie Curie - Paris 6 (4 place Jussieu - 75005 Paris - France) StructId : 93591
CentraleSupélec (3, rue Joliot Curie, Plateau de Moulon, 91192 GIF-SUR-YVETTE Cedex - France) StructId : 411575
CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8507 (France) StructId : 441569

2 SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie (61 av du President Wilson 94235 CACHAN Cedex - France) StructId : 1194

ENS Cachan - École normale supérieure - Cachan (61, avenue du Président Wilson - 94230 Cachan - France) StructId : 6862
UP11 - Université Paris-Sud - Paris 11 (Bâtiment 300 - 91405 Orsay cedex - France) StructId : 92966
IFSTTAR - Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (14-20 Boulevard Newton - Cité Descartes, Champs sur Marne - F-77447 Marne la Vallée Cedex 2 - France) StructId : 222110
ENS Rennes - École normale supérieure - Rennes (Campus de Ker Lann - avenue Robert Schuman - 35170 Bruz - France) StructId : 247362
UCP - Université de Cergy Pontoise : UMR CNRS 8029 (33 Boulevard du Port, 95011 Cergy-Pontoise Cedex - France) StructId : 300305
- Université Paris-Seine (3 avenue Bernard Hirsch, CS 50105, 95021 Cergy-Pontoise - France) StructId : 531928
CNAM - Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] : UMR8029 (France) StructId : 300351
- HESAM - HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (15, rue Soufflot 75005 Paris - France) StructId : 302628
CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8029 (France) StructId : 441569

Document type :

Conference papers

Domain :

Engineering Sciences [physics] / Electronics

Complete list of metadata

https://hal-centralesupelec.archives-ouvertes.fr/hal-01834171
Contributor : Shuangfeng ZHANG Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Tuesday, July 10, 2018 - 11:50:01 AM
Last modification on : Wednesday, October 5, 2022 - 11:12:07 AM

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HAL Id : hal-01834171, version 1

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Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre. Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates. PCIM, Jun 2018, Nuremberg, Germany. ⟨hal-01834171⟩

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