Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates - Archive ouverte HAL

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Conference Papers Year :

Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates

(1, 2) , (1) , (2) , (2)

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Shuangfeng Zhang

Function : Author
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Laboratoire Génie électrique et électronique de Paris

Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie

Eric Labouré

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Laboratoire Génie électrique et électronique de Paris

Denis Labrousse

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Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie

Stéphane Lefebvre

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Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie

Domains

Engineering Sciences [physics] Electronics

Shuangfeng ZHANG : Connect in order to contact the contributor

https://hal-centralesupelec.archives-ouvertes.fr/hal-01834171

Submitted on : Tuesday, July 10, 2018-11:50:01 AM

Last modification on : Friday, March 24, 2023-2:53:07 PM

Dates and versions

hal-01834171 , version 1 (10-07-2018)

Identifiers

HAL Id : hal-01834171 , version 1

Cite

Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre. Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates. PCIM, Jun 2018, Nuremberg, Germany. ⟨hal-01834171⟩

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