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Conference papers
Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates
Shuangfeng Zhang 1, 2
Author IdHAL : shuangfeng-zhang ORCID : https://orcid.org/0000-0003-2486-2185
Eric Labouré 1
Author Employer institution : Université Paris-Sud - Paris 11 IdHAL : eric-laboure ORCID : https://orcid.org/0000-0002-4343-834X
Denis Labrousse 2
Author IdHAL : denis-labrousse
Stéphane Lefebvre 2
Author IdHAL : stephane-lefebvre
1
GeePs - Laboratoire Génie électrique et électronique de Paris (11, rue Joliot Curie
Plateau de Moulon
91192 Gif sur Yvette - France)
- UP11 - Université Paris-Sud - Paris 11 (Bâtiment 300 - 91405 Orsay cedex - France)
- UPMC - Université Pierre et Marie Curie - Paris 6 (4 place Jussieu - 75005 Paris - France)
- CentraleSupélec (3, rue Joliot Curie, Plateau de Moulon, 91192 GIF-SUR-YVETTE Cedex - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8507 (France)
2
SATIE - Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie (61 av du President Wilson 94235 CACHAN Cedex - France)
- ENS Cachan - École normale supérieure - Cachan (61, avenue du Président Wilson - 94230 Cachan - France)
- UP11 - Université Paris-Sud - Paris 11 (Bâtiment 300 - 91405 Orsay cedex - France)
- IFSTTAR - Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (14-20 Boulevard Newton - Cité Descartes, Champs sur Marne - F-77447 Marne la Vallée Cedex 2 - France)
- ENS Rennes - École normale supérieure - Rennes (Campus de Ker Lann - avenue Robert Schuman - 35170 Bruz - France)
- UCP - Université de Cergy Pontoise : UMR CNRS 8029 (33 Boulevard du Port, 95011 Cergy-Pontoise Cedex - France)
- Université Paris-Seine (3 avenue Bernard Hirsch, CS 50105, 95021 Cergy-Pontoise - France)
- CNAM - Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] : UMR8029 (France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8029 (France)
Document type :
Conference papers
Domain :
Complete list of metadata
https://hal-centralesupelec.archives-ouvertes.fr/hal-01834171
Contributor : Shuangfeng Zhang Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Tuesday, July 10, 2018 - 11:50:01 AM
Last modification on : Thursday, September 9, 2021 - 3:03:01 AM
Contributor : Shuangfeng Zhang Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Tuesday, July 10, 2018 - 11:50:01 AM
Last modification on : Thursday, September 9, 2021 - 3:03:01 AM
Identifiers
- HAL Id : hal-01834171, version 1
Collections
CENTRALESUPELEC | CNRS | ENS-CACHAN | CNAM | SATIE | UNIV-CERGY | IFSTTAR | SEEDS-GT-PCB | UNIV-HESAM | ECO2 | SORBONNE-UNIVERSITE | GEEPS | SU-SCIENCES | CY-TECH-SE | ENS-PARIS-SACLAY | GS-ENGINEERING | GS-COMPUTER-SCIENCE | INSTITUT-SCIENCES-LUMIERE
Citation
Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre. Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates. PCIM, Jun 2018, Nuremberg, Germany. ⟨hal-01834171⟩
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