Communication Dans Un Congrès
Année : 2018
Shuangfeng ZHANG : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://centralesupelec.hal.science/hal-01834171
Soumis le : mardi 10 juillet 2018-11:50:01
Dernière modification le : mercredi 17 janvier 2024-16:38:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-01834171 , version 1
Citer
Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre. Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates. Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany. ⟨hal-01834171⟩
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