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Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Numerical simulation of ultrasonic attenuation by a bimodal grain size polycristal

Domaines

Modélisation et simulation Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://centralesupelec.hal.science/hal-01845375

Soumis le : vendredi 20 juillet 2018-13:06:11

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:07

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01845375 , version 1 (20-07-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01845375 , version 1

Citer

X. Bai, B. Tie, Denis Aubry, Jean-Hubert Schmitt. Numerical simulation of ultrasonic attenuation by a bimodal grain size polycristal. The 3rd International Workshop on Laser-Ultrasound (LUS) for Metals, Sep 2017, Stockholm, Sweden. ⟨hal-01845375⟩

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