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Conference papers
Reliability of etching angle estimation of MEMS resonators from electrical measurements
Alexis Brenes 1
Author IdHAL : alexis-brenes ORCID : https://orcid.org/0000-0002-3052-1179
Bogdan Vysotskyi 2
Author
Elie Lefeuvre 3
Author
Jérôme Juillard 1
Author IdHAL : jerome-juillard
1
GeePs - Laboratoire Génie électrique et électronique de Paris (11, rue Joliot Curie
Plateau de Moulon
91192 Gif sur Yvette - France)
- UP11 - Université Paris-Sud - Paris 11 (Bâtiment 300 - 91405 Orsay cedex - France)
- CentraleSupélec (3, rue Joliot Curie, Plateau de Moulon, 91192 GIF-SUR-YVETTE Cedex - France)
- SU - Sorbonne Université (21 rue de l’École de médecine - 75006 Paris - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8507 (France)
2
C2N - Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies [Marcoussis] (Site de DATA4 Route de Nozay 91460 Marcoussis - France)
- UP11 - Université Paris-Sud - Paris 11 (Bâtiment 300 - 91405 Orsay cedex - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR9001 (France)
3
IEF - Institut d'électronique fondamentale (bat. 220 Av Georges Clémenceau 91405 ORSAY CEDEX - France)
- UP11 - Université Paris-Sud - Paris 11 (Bâtiment 300 - 91405 Orsay cedex - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8622 (France)
Document type :
Conference papers
Complete list of metadata
https://hal-centralesupelec.archives-ouvertes.fr/hal-02907054
Contributor : Jérôme Juillard Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Monday, July 27, 2020 - 9:41:22 AM
Last modification on : Wednesday, September 8, 2021 - 6:06:49 PM
Contributor : Jérôme Juillard Connect in order to contact the contributor
Submitted on : Monday, July 27, 2020 - 9:41:22 AM
Last modification on : Wednesday, September 8, 2021 - 6:06:49 PM
Identifiers
- HAL Id : hal-02907054, version 1
- DOI : 10.1109/DTIP.2019.8752716
Collections
Citation
Alexis Brenes, Bogdan Vysotskyi, Elie Lefeuvre, Jérôme Juillard. Reliability of etching angle estimation of MEMS resonators from electrical measurements. 2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), May 2019, Paris, France. pp.1-4, ⟨10.1109/DTIP.2019.8752716⟩. ⟨hal-02907054⟩
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